[发明专利]一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法在审

专利信息
申请号: 202110342000.X 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN113079628A 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 廖发盆;徐承升;陈军民;夏军;王海平 申请(专利权)人: 东莞市科佳电路有限公司
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09;H05K3/06
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 卞华欣
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电子材料技术领域,具体涉及一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法,包括如下步骤:提供电阻铜箔板材进行开料处理、压合处理、钻孔处理、电镀处理、外层干菲林、外层蚀刻处理、蚀刻、干菲林、差分蚀刻处理、印刷油墨、电金和蚀引线,得到电阻。本发明的加工方法采用电阻铜箔材料代替传统印刷碳阻油墨工艺,制得的电阻铜箔材料使得PCB的电镀阻值更稳定,精度更高,可提高产品良率;该方法可工艺简单易控,生产效率高,产品质量稳定,利于工业化生产。
搜索关键词: 一种 手机 震动 马达 pcb 用电 铜箔 材料 加工 方法
【主权项】:
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