[发明专利]一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法

说明书

本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，包括如下步骤：提供电阻铜箔板材进行开料处理、压合处理、钻孔处理、电镀处理、外层干菲林、外层蚀刻处理、蚀刻、干菲林、差分蚀刻处理、印刷油墨、电金和蚀引线，得到电阻。本发明的加工方法采用电阻铜箔材料代替传统印刷碳阻油墨工艺，制得的电阻铜箔材料使得PCB的电镀阻值更稳定，精度更高，可提高产品良率；该方法可工艺简单易控，生产效率高，产品质量稳定，利于工业化生产。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法。

背景技术

目前，随着科技的发展和社会的进步，手机已经在人们的日常生活中日益占有十分重要的作用。手机震动马达为应用到手机上的震动马达，其主要的作用是让手机产生振动。手机震动马达PCB常采用采用传统的碳阻油墨印刷工艺加工，碳阻油墨阻值随着烘烤的温度变化而变化，阻值不稳定，阻值精度差，有待于进一步改进。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，该方法采用电阻铜箔材料代替传统印刷碳阻油墨工艺，制得的电阻铜箔材料使得PCB的电镀阻值更稳定，精度更高，可提高产品良率；该方法可工艺简单易控，生产效率高，产品质量稳定，利于工业化生产。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，包括如下步骤：

1)开料：提供一不含卤素的电阻铜箔板材进行开材，备用；

2)压合：将电阻铜箔板材、介质材料和普通铜箔压合在一起，得到压合板材，备用；

3)钻孔：对步骤2)中压合后的压合板材置于定位孔冲床上制成定位孔，以及钻出盲孔和通孔；

4)电镀：对比步骤3)中处理后的压合板材进行电镀通孔铜厚23-27μm，电镀盲孔铜厚12-17μm，备用；

5)外层干菲林，对步骤4)中处理后的压合板材外层图形进行菲林加工，做出线路，且PAD近线处不补偿，而其它边单边补偿；

6)外层蚀刻：对步骤5)中处理后的压合板材的电路图形的蚀刻；

7)蚀刻：对步骤6)中蚀刻完区域残留下的镍磷层再进行蚀刻液蚀刻；其中，所述蚀刻反应温度为23-33℃，采用的蚀刻电流密度为4-12A/dm。

8)干菲林：对步骤7)中处理后的压合板材再进行第二次外层干菲林处理；

9)差分蚀刻：对比步骤8)中处理后的压合板材通过差分蚀刻处理，照预算电阻的长乘宽，利用碱性蚀刻线路上的铜皮形成电阻阻值以制得所需的精细线路；

10)对比步骤9)中处理后的压合板材印刷油墨、电金和蚀引线，得到电阻。

其中电阻的阻值由以下公式(I)来计算：

R＝(L/W)×R_S(I)

其中；R_S＝ρ/H

以上计算公式中，ρ为材料电阻率，L为裸露的电阻层在两电极间的理论间隔尺寸，即电阻的长度，W为裸露的电阻层在垂直于L方向的理论尺寸，即电阻的宽度，H为电阻层材料厚度，R_S一般称为材料方阻。