[发明专利]一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法

权利要求书

1.一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：

1)开料：提供一不含卤素的电阻铜箔板材进行开材，备用；

2)压合：将电阻铜箔板材、介质材料和普通铜箔压合在一起，得到压合板材，备用；

3)钻孔：对步骤2)中压合后的压合板材置于定位孔冲床上制成定位孔，以及钻出盲孔和通孔；

4)电镀：对比步骤3)中处理后的压合板材进行电镀通孔铜厚23-27μm，电镀盲孔铜厚12-17μm，备用；

5)外层干菲林，对步骤4)中处理后的压合板材外层图形进行菲林加工，做出线路，且PAD近线处不补偿，而其它边单边补偿；

6)外层蚀刻：对步骤5)中处理后的压合板材的电路图形的蚀刻；

7)蚀刻：对步骤6)中蚀刻完区域残留下的镍磷层再进行蚀刻液蚀刻；

8)干菲林：对步骤7)中处理后的压合板材再进行第二次外层干菲林处理；

9)差分蚀刻：对比步骤8)中处理后的压合板材通过差分蚀刻处理，照预算电阻的长乘宽，利用碱性蚀刻线路上的铜皮形成电阻阻值以制得所需的精细线路；

10)对比步骤9)中处理后的压合板材印刷油墨、电金和蚀引线，得到电阻。

2.根据权利要求1所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：步骤1)中，所述电阻铜箔板材一侧的表面设有镍磷层，所述镍磷层是通过化学镀镍制成，化学镀镍的镀液包括如下重量份的原料：硫酸镍20-30份、还原剂20-40份、焦磷酸钠30-60份、氯化铵25-45份、氨水20-40份、羟基羧酸盐4-6份、加速剂1-5份和阴离子表面活性剂1-5份。

3.根据权利要求2所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：每份所述还原剂是由次亚磷酸钠和一水合次磷酸钠按照重量比为1.0:0.8-1.2组成的混合物。

4.根据权利要求2所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：每份所述阴离子表面活性剂是由十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按照重量比为0.8-1.2:1.0组成的混合物。

5.根据权利要求1所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：步骤4)中所述化学镀镍处理时的温度为25-50℃，所述化学镀镍处理的沉积时间为1-10min。

6.根据权利要求1所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：步骤7)中所述蚀刻液包括如下重量份的原料：过氧化氢10-20份、去离子水30-60份、铜缓蚀剂1-5份、四唑类0.5-1.0份、苯基脲1-3份和硫酸4-8份。

7.根据权利要求6所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：每份所述铜缓蚀剂为苯并三唑或其衍生物。

8.根据权利要求6所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：每份所述四唑类为四唑类1-甲基四唑、1-甲基-5-乙基四唑、1-乙基-5-甲基四唑、1,5-二甲基四唑和1,5-二乙基四唑中的至少一种。

9.根据权利要求6所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：所述过氧化氢的质量浓度为0.5-2.0％，所述硫酸的质量浓度为4-12％。

10.根据权利要求1所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：步骤7)中，所述蚀刻反应温度为23-33℃，采用的蚀刻电流密度为4-12A/dm。