[发明专利]一种晶圆传输系统的控制方法和半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202110336964.3 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113192863A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王磊 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种晶圆传输系统的控制方法和半导体工艺设备，所述方法包括：在传输晶圆时，确定当前操作的机械手的实际高度信息；根据所述实际高度信息，以及所述当前操作的机械手在所述传输结构中的位置，确定所述承载结构的目标高度信息和目标速度信息；按照所述目标高度信息和所述目标速度信息，控制所述承载结构进行移动。通过本发明实施例，实现了对晶圆传输中承载结构的高度和速度控制，避免出现承载结构与机械手发生碰撞的情况，并减小了承载结构与机械手之间的距离，从而减小了装载腔的腔室体积，提高了真空环境与大气环境的切换效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传输 系统 控制 方法 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
