[发明专利]电子器件的焊接方法及线路板焊接设备有效
| 申请号： | 202110307622.9 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113518512B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 沙桂林 | 申请（专利权）人： | 沙桂林 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 冷仔 |
| 地址： | 408400 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请适用于电子器件技术领域，提供一种电子器件的焊接方法及线路板焊接设备，所述方法包括：对线路板刷锡膏；将电子器件贴装于刷完锡膏的所述线路板；将完成贴装的所述线路板固定于加热平台；固定所述电子器件，使所述电子器件相对所述线路板静止；使用所述加热平台加热所述线路板，实现将所述电子器件焊接于所述线路板。本申请的实施例能够提高线路板的电子器件的位置精度，使得线路板的电子器件的偏位尽可能小，能提高出货良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 焊接 方法 线路板 焊接设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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