[发明专利]电子器件的焊接方法及线路板焊接设备

说明书

本申请适用于电子器件技术领域，提供一种电子器件的焊接方法及线路板焊接设备，所述方法包括：对线路板刷锡膏；将电子器件贴装于刷完锡膏的所述线路板；将完成贴装的所述线路板固定于加热平台；固定所述电子器件，使所述电子器件相对所述线路板静止；使用所述加热平台加热所述线路板，实现将所述电子器件焊接于所述线路板。本申请的实施例能够提高线路板的电子器件的位置精度，使得线路板的电子器件的偏位尽可能小，能提高出货良品率。

技术领域

本申请属于电子器件技术领域，更具体地说，是涉及一种电子器件的焊接方法及线路板焊接设备。

背景技术

传统LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)的焊接工艺流程为：对线路板的焊盘刷锡膏；通过贴片机在线路板上定位贴装LED；将贴好LED的线路板送入回流焊炉融锡和凝固，完成LED与线路板的焊接。

前述传统工艺，由于温度不均匀导致存在融锡时间差，或者线路板不平整，或者锡多锡少使得张力过剩或不足等原因，进而导致经常出现部分LED有或严重或轻微的偏位现象，影响中小尺寸LED显示屏的背光发光效果。因无法克服上述缺陷，行业内将偏位不超过0.1mm作为可接受标准。然而在实际生产中，过完回流焊炉的电路产品，LED偏位超过0.1mm的比例在10％至60％不等，经人工返修后方可出货。而由于返修人员的经验素质的不同，各厂的出货不良率差异很大。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本申请的发明构思及技术方案，其并不必然属于本申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本申请的申请日之前已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

发明内容

本申请的实施例提供一种电子器件的焊接方法及线路板焊接设备，能够提高线路板的电子器件的位置精度，使得线路板的电子器件的偏位尽可能小，能提高出货良品率。

第一方面，本申请的实施例提供一种电子器件的焊接方法，所述方法包括：

对线路板刷锡膏；

将电子器件贴装于刷完锡膏的所述线路板；

将完成贴装的所述线路板固定于加热平台；

固定所述电子器件，使所述电子器件相对所述线路板静止；

使用所述加热平台加热所述线路板，实现将所述电子器件焊接于所述线路板。

可选地，所述使用所述加热平台加热所述线路板，实现将所述电子器件焊接于所述线路板，包括：

使所述加热平台的温度上升到预设上限温度，以使所述锡膏融化；

使所述加热平台的温度下降到预设下限温度，以使融化的所述锡膏凝固，实现将所述电子器件焊接于所述线路板。

可选地，所述固定所述电子器件，使所述电子器件相对所述线路板静止，包括：

使用能形成第一夹紧空间的模具；

将所述电子器件固定于所述第一夹紧空间内。

可选地，所述方法使用包括底模、第一半模和第二半模的模具；

所述底模包括加热平台和定位部；

所述第一半模包括第一夹紧部且适于设于所述底模，所述第一夹紧部包括第一壁体，所述第一半模能相对所述底模移动使得所述第一夹紧部的第一壁体位于指定位置；

所述第二半模包括第二夹紧部，所述第二夹紧部包括第二壁体，所述第二半模能相对所述第一半模移动使得所述第二夹紧部的第二壁体与所述第一夹紧部的第一壁体形成第一夹紧空间。

可选地，所述固定所述电子器件，使所述电子器件相对所述线路板静止，包括：