[发明专利]一种微型二极管显示承载基板及显示面板、显示装置有效
申请号: | 202110292215.5 | 申请日: | 2021-03-18 |
公开(公告)号: | CN113066813B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 蔡雨 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L21/67;H01L23/544 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 高飞 |
地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请实施例提供一种微型二极管显示承载基板,包括第一衬底、像素电路阵列层、第一键合层;像素电路阵列层位于第一衬底的一侧且包括多个像素电路;第一键合层位于像素电路阵列层远离第一衬底的一侧,第一键合层包括至少一个第一键合结构,第一键合结构与像素电路电连接;至少一个第一键合结构远离第一衬底的一侧设置有对位槽或者对位凸起;对位槽或者对位凸起用于在微型二极管绑定至承载基板时,配合微型二极管的电极进行对位操作。本申请实施例中第一键合结构的对位槽或者对位凸起可以与微型二极管中的电极形成嵌套结构,在第一键合结构与对应的微型二极管中的电极中的至少一者所设置的焊锡熔融实现键合时,解决了微型二极管绑定错位的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 微型 二极管 显示 承载 面板 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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