[发明专利]新能源汽车IGBT芯片自动塑形机构在审
| 申请号： | 202110286987.8 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113130353A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 郭斌;李静伟;马欣欣;蔡志超;王龙;蒋诚杰;何伟顺 | 申请（专利权）人： | 杭州沃镭智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L29/739 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 陈勇 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市江干区杭州经*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种新能源汽车IGBT芯片自动塑形机构，旨在提供一种不仅能够有效提高芯片剪脚折弯加工的效率，而且能够有效解决因剪脚与折弯两道加工工序的芯片定位误差，而影响芯片剪脚折弯成型后的尺寸精度的问题的新能源汽车IGBT芯片自动塑形机构。它包括机架；剪脚进退机构，剪脚进退机构包括设置在机架上的第一导轨、沿第一导轨滑动的主滑座；芯片定位装置，芯片定位装置包括设置在主滑座上的芯片定位夹爪；芯片剪脚与折弯一次成型机构，芯片剪脚与折弯一次成型机构包括剪脚折弯刀具组件、设置在主滑座上并与第一导轨相平行的第二导轨、沿第二导轨滑动的上滑座及设置在机架上用于驱动上滑座移动的平移执行机构。 | ||
| 搜索关键词： | 新能源 汽车 igbt 芯片 自动 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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