[发明专利]一种适用于SiC晶片的磨粒定向的固相反应研磨盘及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202110286580.5 申请日: 2021-03-17
公开(公告)号: CN113118967B 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 路家斌;曾帅;阎秋生;潘继生;聂小威;陈海阳 申请(专利权)人: 广东纳诺格莱科技有限公司
主分类号: B24B37/14 分类号: B24B37/14;B24D3/28;B24D18/00;B24B1/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈娟
地址: 528000 广东省佛山市南海区狮山镇软件*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种适用于SiC晶片的磨粒定向的固相反应研磨盘及其制备方法和应用。该固相反应研磨盘包括磨粒、含铁磁性粒子、过氧化氢胶囊和树脂结合剂。本发明提供的适用于SiC晶片的磨粒定向的固相反应研磨盘中含有定向排布的磨粒和含铁磁性粒子,研磨加工过程中,含过氧化氢的胶囊破裂,释放H2O2与含铁磁性粒子发生芬顿反应,生成氧化性极强的羟基自由基(·OH),进而在研磨的过程中,在SiC晶片表面生成软质SiO2氧化层并均匀去除,去除效率高,表面粗糙度低,且对晶片表面损伤小;另外,研磨盘在磨粒更新后,磨粒分布依旧均匀,可保持较好的研磨效果。
搜索关键词: 一种 适用于 sic 晶片 定向 相反 研磨 及其 制备 方法 应用
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