[发明专利]具有转接卡的正交结构在审
| 申请号： | 202110270750.0 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113448901A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 郑凤泉;R·E·圣·杰曼 | 申请（专利权）人： | 捷普有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40;G06F13/42 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李健;林治辰 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种计算系统，包括具有前面和后面的壳体组件、朝向所述壳体组件的前面定位并且包括多个I/O连接器的CPU模块以及朝向所述壳体组件的后面定位的多个I/O模块，其中每个I/O模块包括第二I/O连接器。所述计算系统还包括多个转接卡，每个转接卡具有PCB，该PCB具有相对的侧表面、前边缘、后边缘、顶边缘、底边缘、耦合到所述底边缘的第三I/O连接器以及耦合到所述后边缘的第四I/O连接器。每个转接卡上的第三I/O连接器连接于其中一个第一I/O连接器，并且每个转接卡上的第四I/O连接器连接于其中一个第二I/O连接器，使得转接卡彼此平行地定向。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 转接 正交 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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