[发明专利]一种半导体温控设备及温控方法有效
| 申请号： | 202110256919.7 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN112947629B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 何茂栋;芮守祯;曹小康;常鑫;冯涛;宋朝阳;董春辉;李文博 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张建利 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体温控设备及温控方法，半导体温控设备包括制冷系统、循环系统和控制系统，制冷系统包括压缩机、冷凝器、电子膨胀阀和蒸发器，压缩机的出口与冷凝器的入口连接，冷凝器的出口与电子膨胀阀的入口连接，电子膨胀阀的出口与蒸发器的第一入口连接，蒸发器的第一出口与压缩机的入口连接；本发明提供的半导体温控设备及温控方法，通过对E1、ΔE1、E2、Rate2进行判断，实时修正PID的控制参数，实现温度的快速稳定控制，增强温度控制能力，提高温控设备的温控精度，满足空载状态精度控制在±0.1℃以内，加载状态精度控制在±0.5℃以内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 温控 设备 方法 | ||
【主权项】：
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