[发明专利]存储器件及其形成方法在审
申请号: | 202110255533.4 | 申请日: | 2021-03-09 |
公开(公告)号: | CN113380827A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 吕俊颉;杨世海;杨柏峰;林佑明;贾汉中 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/1159 | 分类号: | H01L27/1159;H01L27/11597 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于形成存储器件的方法,包括:在衬底上方依次形成第一层堆叠件和第二层堆叠件,其中第一层堆叠件和第二层堆叠件中的每个包括在衬底上方依次形成的介电层、沟道层和源极/漏极层;形成延伸穿过第一层堆叠件和第二层堆叠件的开口,其中,开口包括在第一层堆叠件和第二层堆叠件的边界内的第一开口,以及从第二层堆叠件的侧壁向第一开口延伸的第二开口;通过用介电材料取代由开口暴露的源极/漏极层的部分来形成内间隔层;用铁电材料加衬开口的侧壁;以及通过用导电材料填充开口,在第一开口中形成第一栅电极并在第二开口中形成伪栅电极。本发明的实施例还涉及一种存储器件。 | ||
搜索关键词: | 存储 器件 及其 形成 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的