[发明专利]一种用于CMP清洗单元搬运晶圆的机械手及方法有效
| 申请号： | 202110249046.7 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN112614802B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 沈凌寒;周智鹏;张志军 | 申请（专利权）人： | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 牛亭亭 |
| 地址： | 311305 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于CMP清洗单元搬运晶圆的机械手及方法，包括布置于清洗单元的上方或下方的X轴滑轨、至少一个Z轴滑轨、设置于Z轴滑轨的滑块上的搬取装置，Z轴滑轨设置于X轴滑轨的滑块上做水平方向移动，搬取装置带有旋转功能以实现将晶圆放置到清洗单元的旋转甩干机构上，通过X轴滑轨滑块带动Z轴滑轨水平移动，Z轴滑轨滑块带动搬运装置在垂直方向移动，使Z轴滑轨滑块上的搬取装置将晶圆在清洗单元的清洗机构进行搬运，并通过搬运装置的旋转功能对晶圆进行翻转，将晶圆放置到甩干机构，相比于现有技术当中直接通过机械手抓取晶圆进行搬运和翻转的方式，具有更高的搬运稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 cmp 清洗 单元 搬运 机械手 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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