[发明专利]一种芯片散热结构在审
| 申请号： | 202110238700.4 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN112804817A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 郭正兴;朱海波;汤肖迅;唐亚杰 | 申请（专利权）人： | 上海七十迈数字科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 王奎宇;甘章乖 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片散热结构，包括：电路板，电路板上设置有安装槽；内嵌铜板，内嵌铜板设置在安装槽内，内嵌铜板上设置绝缘层，绝缘层上设置有线路层；芯片，芯片设置在线路层上；屏蔽罩，屏蔽罩套设在芯片上；散热铜板，散热铜板穿过屏蔽罩设置在芯片上；石墨烯薄膜层，石墨烯薄膜层覆盖在屏蔽罩上；导热硅胶，导热硅胶设置在石墨烯薄膜层上；散热片，散热片设置在导热硅胶上。该芯片散热结构将内嵌铜板嵌入到了线路板中，能够快速的传导芯片的晶元温度，并利用线路板正反面的散热面积差加强空气的对流，进一步提升散热的效率。这种散热结构能够适用于多种使用场景，比直接使用铜或者铝合金为基材的线路板的优势更为明显，且成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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