[发明专利]一种增强型导热PC材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202110233909.1 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN112876832A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 唐强;李世平;王克成;王少强 | 申请（专利权）人： | 安徽威普达材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08K9/00;C08K3/08 |
| 代理公司： | 苏州简专知识产权代理事务所(普通合伙) 32406 | 代理人： | 李正方 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市全椒*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增强型导热PC材料，所述增强型导热PC材料由PC树脂、导热剂、增强填料、偶联剂、增塑剂、润滑剂、相容剂以及抗氧剂等原料组成，所述PC树脂、导热剂、增强填料、偶联剂、增塑剂、润滑剂、相容剂以及抗氧剂均独立存放，该导热剂在使用过程中，广泛且均匀的混合于PC树脂中，该导热剂的使用，可通过广泛分布于导热PC内，来获得大量的热量接触面积，即铜粉与热量的接触，来将热量进行快速传递，且在快速传递后将热量散热至外环境中来获得高效耐热效果以及散热效果，该导热剂使用可通过金属与塑料的相结合，来提高导热PC的整体强度，进而避免传统导热PC在高强度使用环境中出现的强度下降问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 导热 pc 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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