[发明专利]一种焊锡膏及其制备方法和焊接方法有效
| 申请号： | 202110233898.7 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN112894194B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 郑序漳;刘庆德;章远玲 | 申请（专利权）人： | 厦门市及时雨焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40;B23K35/36;B23K3/047 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 刘小勤 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市内厝镇民安大道38*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊锡膏及其制备方法和焊接方法，所述焊锡膏按照重量百分比计由85‑95％的锡粉和5‑15％的焊膏组成，其中，所述锡粉为具有氧化膜包裹的锡单质或者锡合金，所述焊膏按照重量百分比计由以下组分组成：松香35‑45％、触变剂6‑10％、成膜剂8‑12％、二元酸1‑6％、有机胺1‑6％，余量为溶剂。本发明所述焊锡膏中锡粉分散均匀，焊接前去除氧化膜，焊接时不团聚，有效避免焊接过程中产生大量的孔洞，焊接效果好，且焊点具有较好的导电性，适合运用在电子工件的连接上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊锡膏 及其 制备 方法 焊接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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