[发明专利]一种小型化可重构波束形成网络架构有效
| 申请号： | 202110230044.3 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113036436B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 杨涛;陈安榕;张希琳 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q3/36 | 分类号： | H01Q3/36 |
| 代理公司： | 成都拓荒者知识产权代理有限公司 51254 | 代理人： | 邹广春 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及无线通信领域，具体涉及一种小型化可重构波束形成网络架构，技术方案包括一级电桥和二级电桥，一级电桥包括第一电桥，所述二级电桥包括与所述第一电桥相同的第二电桥、第三电桥，所述第二电桥、第三电桥左侧两个端口上分别连接有第一移相器、第二移相器，第一电桥右侧两个端口分别通过第一单刀双掷开关、第二单刀双掷开关与所述第一移相器和第二移相器连接；所述第一电桥为输出相位差可调电桥，所述第一移相器和第二移相器为可调差分移相器，利用可调电桥和可调移相器可重构的特点，是的输出端口之间的相位差可任意调节，只需要使用三个电桥，一方面减小网络架构的尺寸，另一方面简化了网络架构的复杂度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 可重构 波束 形成 网络 架构 | ||
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- 吴倩红;郭景文;李春昕;方家;曲峰 - 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司
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- 本发明提供一种天线，属于通信技术领域。本发明的天线，其包括：基底，具有相对设置的第一表面和第二表面；第一参考电极，设置在所述基底的第一表面上；辐射元件，设置在所述基底的第二表面上，且所述辐射元件的第一端口和第二端口馈电方向不同；至少一个传输结构，设置在所述基底的第二表面上，且所述辐射元件的第一端口和第二端口中的至少一者上连接有所述传输结构；其中，所述传输结构包括：信号电极，设置在信号电极延伸方向的至少一侧的第二参考电极，以及至少一个膜桥；所述信号电极被配置为向所述辐射元件馈入微波信号，其位于所述膜桥与所述基底所围成的空间中，且所述信号电极与所述膜桥通过层间介质层绝缘设置；所述膜桥与所述第二参考电极在所述基底上的正投影存在交叠。
- 一种腔体移相器及基站天线-202221265276.9
- 陈朝阳;杨华;叶桦;张辉;邓志耀 - 广东盛路通信有限公司
- 2022-05-24 - 2022-10-21 - H01Q3/36
- 本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种腔体移相器及基站天线，基站天线包括腔体移相器，腔体移相器包括反射板，天线阵列和移相器，反射板上设置有第一馈电网络，天线阵列包括一列辐射单元组，移相器包括移相电路、移相介质、第二馈电网络和移相腔体，移相介质与移相电路相对滑动以实现移相；移相电路的一端接入信号线缆，另一端与第一馈电网络的第一端电连接，第一馈电网络的第二端与第二馈电网络的一端电连接，第二馈电网络的另一端与第一馈电网络的第三端电连接，第一馈电网络的第四端分别与每个辐射单元电连接；本实用新型提供的腔体移相器无需通过电缆及其它器件转接，降低与电缆连接相关的损耗，从而改善天线的增益性能。
- 液晶天线-202110355170.1
- 王逸;雷登明;贾振宇;席克瑞 - 上海天马微电子有限公司
- 2021-04-01 - 2022-10-14 - H01Q3/36
- 本申请公开了一种液晶天线。其中包括：第一基板，所述第一基板包括第一基底、信号传输线和第一接地导体层，所述信号传输线和所述第一接地导体层位于所述第一基底的同一侧且位于同一平面，所述第一接地导体层开设有至少一个辐射缝隙，所述信号传输线的输出端与所述辐射缝隙耦合连接；第二基板，所述第二基板包括第二基底和层叠设置于所述第二基底的第二接地导体层；液晶层，设置于所述第一基板和所述第二基板之间。本申请提供的液晶天线能够减少微波信号损耗，简化生产制作工艺、降低制作成本。
- 一种天线及其制作方法-202110198952.9
- 吴勃;郑怀岭 - 成都天马微电子有限公司
- 2021-02-22 - 2022-09-13 - H01Q3/36
- 本发明实施例公开了一种天线及其制作方法。该天线包括：第一基板；绝缘凸起以及第一金属电极，位于第一基板第一侧；绝缘凸起包括多级台阶结构，相邻两级台阶结构定义出第一台阶结构和第二台阶结构，第二台阶结构位于第一台阶结构靠近第一基板的一侧，且第一台阶结构在第一基板上的正投影落在第二台阶结构在第一基板上的正投影内；绝缘凸起包括背离第一基板的顶面，第一金属电极设置在顶面，且呈带状环绕在绝缘凸起上；第二基板和介电功能层，介电功能层位于第一基板和第二基板之间。本发明实施例提供的技术方案可以减少介电功能层的用量，降低成本。
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