[发明专利]一种光电探测芯片以及制备方法有效
申请号: | 202110227413.3 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN113023664B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 李刚;胡维;李萍萍 | 申请(专利权)人: | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02;B81C1/00;G01J5/12 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 215002 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种微机电光电探测芯片以及制备方法。该微机电光电探测芯片包括:衬底;空气腔体,空气腔体位于衬底的第一表面,其中,空气腔体包括网状结构薄膜和腔体,网状结构薄膜覆盖腔体,且网状结构薄膜设置有至少一个释放孔,腔体用于连通不同的释放孔;悬浮结构,悬浮结构位于衬底的第一表面,悬浮结构覆盖空气腔体,其中,在远离空气腔体的方向上,悬浮结构依次包括支撑层和光电转换器件。本发明实施例提供的技术方案,降低了微机电光电探测芯片的工艺难度。 | ||
搜索关键词: | 一种 光电 探测 芯片 以及 制备 方法 | ||
【主权项】:
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