[发明专利]集成封装及移动终端有效
| 申请号： | 202110227176.0 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN113036425B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 黄文雅 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/42 | 分类号： | H01Q1/42;H01Q1/12 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成封装及移动终端，该集成封装包括：塑封体；天线，设置于所述塑封体的一表面；绝缘件，夹设于所述塑封体与天线之间，所述绝缘件由低介电常数和低介质损耗的材料制得。本发明通过在天线与封装之间增加一层具备低介质损耗和低介电常数的材料，使天线不直接接触塑封体的表面。本发明可以减少塑封体材料对天线的电磁信号的吸收与衰减。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 封装 移动 终端 | ||
【主权项】：
暂无信息
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