[发明专利]印制电路板辅助电镀工艺导线的设计及加工方法在审
| 申请号： | 202110201077.5 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN112822862A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 叶华;杨贤伟;敖丽云 | 申请（专利权）人： | 福建世卓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K1/11;C25D17/00;C25D7/00;C25D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供印制电路板辅助电镀工艺导线的设计及加工方法，其特征在于：电路板上的焊盘或金手指分别连接一根以上的内部辅助工艺导线，内部辅助工艺导线连接到环形的工艺导线连接点，工艺导线连接点连接外部辅助工艺导线，外部辅助工艺导线连接外部总工艺导线，外部总工艺导线放置电镀夹点的电极点，进行电镀加工后，再进行打孔或钻孔或冲切使内部辅助工艺导线均相互不连接，根据外形尺寸要求用模具冲切出需要的电路板。本发明使印制电路板在电镀镍金、电镀锡时，完成电镀过程，并在电镀之后恢复产品线路原先的关联性。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 辅助 电镀 工艺 导线 设计 加工 方法 | ||
【主权项】：
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