[发明专利]一种避免硅片在酸腐蚀后转移时造成擦伤的治具及其安装方法有效
| 申请号： | 202110134400.1 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112967962B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 甘志金;贺贤汉;丁懿;韩仙雨;王春虎;王小波 | 申请（专利权）人： | 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种避免硅片在酸腐蚀后转移时造成擦伤的治具及其安装方法，用PFA材质做导轨其材质较PVC软，增加在倒片时的缓冲作用，并且把原有导轨的入口是90°的直角改造为和片盒一样的圆弧形喇叭口，在倒片时不会卡顿，能够顺利的在片盒和倒片机之间滑动，并且其导轨内不是平底，而是U形的结构，硅片边缘是圆弧形状，在U形结构的导轨槽内滑动是面与面的接触，对硅片不会造成崩边。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 硅片 酸腐 转移 造成 擦伤 及其 安装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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