[发明专利]超导带材封装用集束组件及其内封光纤高温超导带材制备装置有效
| 申请号： | 202110056971.8 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112863760B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 江俊杰;金之俭;李柱永;洪智勇;王龙彪 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B65H23/02 | 分类号： | B65H23/02;B65H16/02;B65H20/14;H01B12/00;H01B13/22 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及超导制备装置技术领域内的一种超导带材封装用集束组件及其内封光纤高温超导带材制备装置，包括集束板，所述集束板为弧形板，所述集束板外表面沿周向方向设有导向限位槽，所述导向限位槽自所述集束板的一端贯通至另一端。本发明通过于弧形集束板的外周面上贯通设置有导向限位槽，使得上下金属封装带、超导带以及测量光纤等线束通过导向限位槽进行变向与定位，能够在超导带材封装过程中对线束的方向与位置进行有效限定，结构简单，封装效果突出。 | ||
| 搜索关键词： | 超导 封装 集束 组件 其内 光纤 高温 制备 装置 | ||
【主权项】：
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