[发明专利]用于高速、高密度电连接器的配套背板在审
| 申请号： | 202110040295.5 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112888152A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 马克·W·盖勒斯;小马克·B·卡蒂亚;维萨客·西瓦拉詹;大卫·莱文 | 申请（专利权）人： | 安费诺公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42;H01R43/20 |
| 代理公司： | 北京睿邦知识产权代理事务所(普通合伙) 11481 | 代理人： | 徐丁峰;张玮 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板包括多个层和形成于该多个层中的通孔图案，该多个层包括附接层和布线层，每个通孔图案包括：形成差分信号对的第一和第二信号通孔，该第一和第二信号通孔至少延伸通过该附接层；至少延伸通过该附接层的接地通孔，该接地通孔包括接地导体；以及位于与该第一和第二信号通孔中的每个相邻的位置处的黑影通孔，其中该黑影通孔在该附接层中无导电材料。该印刷电路板可以进一步包括槽孔，其延伸通过该附接层且位于通孔图案之间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高速 高密度 连接器 配套 背板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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