[发明专利]一种半导体硅柱自动切割装置

摘要

本发明公开了一种半导体硅柱自动切割装置，包括装置体，所述装置体内设有切割腔，所述切割腔顶壁内设有连通所述切割腔与所述装置体上端面的进料口，所述进料口左右端壁内均设有开口连通所述进料口的进给腔，所述进给腔前后端壁之间转动设有进给轴，本发明通过进给摩擦轮的转动实现单晶硅柱的进给，通过切割刀的移动实现硅棒的切割，通过运输皮带的转动实现硅片的运输，通过夹紧滑块的移动和转动实现硅片的夹紧和转动，从而摩擦块的夹紧实现硅片的打磨，能够快速且有效的制造出硅片，生产效率高，能够小批量生产硅片，且投入成本低。