[发明专利]一种Mini LED新型封装工艺在审
| 申请号： | 202110035124.3 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN112885818A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 唐加良;牛艳玲 | 申请（专利权）人： | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54 |
| 代理公司： | 苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙) 32487 | 代理人： | 吕明霞 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种Mini LED新型封装工艺，包括以下步骤：Mini基板贴装好晶片后形成载板，将高透光率胶产品裁剪至对应的Mini基板大小，高透光率胶产品包括B面和设置有第一保护膜的A面；撕掉高透光率胶产品A面的第一保护膜后，贴合高透光率胶产品的A面至载板正面；将贴合好的载板进行真空脱泡，使贴合的胶面与载板内气泡抽出；将载板进行UV固化，使贴合的胶面与载板固化结合。本发明在载板上贴合高透光率胶产品后进行真空脱泡和UV固化，降低了整片Mini灯板的生产时间，减少因工艺复杂造成的良率低的问题，解决封装过程中胶水浪费成本高的问题，不需要开模，表面厚度一致性可以做到0.01mm以内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 新型 封装 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盐城东山精密制造有限公司，未经盐城东山精密制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110035124.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种医院楼梯扶手自动清理装置
- 下一篇：一种医用点滴架加工装置
- 同类专利
- 专利分类
