[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110029580.7 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN114172123A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 杉山亨;吉冈启;洪洪;矶部康裕;小林仁;大野哲也;细川直范;小野村正明;岩井正明 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H02H7/20 | 分类号： | H02H7/20;H02H9/02;H02H9/04;H02M7/537 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 房永峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种能应用于多种使用方案的半导体装置。半导体装置具备：半导体封装，半导体封装具有具备第一电极、第二电极和第一控制电极的n型沟道常断晶体管、具有电连接于第二电极的第三电极、第四电极和第二控制电极的常通晶体管、具有电连接于第二控制电极的第一阳极和电连接于第三电极的第一阴极的第一二极管及具有电连接于第一电极的第二阳极和电连接于第二电极的第二阴极的齐纳二极管；第一端子，设于半导体封装，电连接于第一电极；多个第二端子，电连接于第一电极，排列于第一方向上；第三端子，电连接于第四电极；多个第四端子，电连接于第一控制电极，排列于第一方向上；以及多个第五端子，电连接于第二控制电极，排列于第一方向上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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