[发明专利]一种单晶硅抛光片热处理装置在审
申请号: | 202110026225.4 | 申请日: | 2021-01-08 |
公开(公告)号: | CN113161258A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 詹玉峰;陈跃华;方勇华 | 申请(专利权)人: | 浙江旭盛电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/324 |
代理公司: | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人: | 虞乘乘 |
地址: | 324300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种单晶硅抛光片热处理装置,包括底座,所述底座顶部的一侧固定安装有净化组件,所述底座顶部的中心处固定安装有制冷组件,所述净化组件与制冷组件之间连通有第一管体,所述底座顶部的另一侧固定安装有风冷组件,所述风冷组件的顶部固定安装有气泵;本发明通过开启第二箱门,将加热后的单晶硅抛光片放置在壳体内的板体上,通过启动气泵,外界空气从滤网处进入到第一罩体内,通过设置滤网,滤网用于对外界的杂物进行阻挡,防止外界杂物进入到第一罩体内发生堵塞,气体通过软管进入到过滤箱内,通过无纺布滤板和活性炭滤芯对进入的气体进行过滤,对空气中粉尘和水汽进行过滤,从而达到净化空气的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 抛光 热处理 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造