[发明专利]一种LED封装灌胶装置有效
| 申请号： | 202110017787.2 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN112570213B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 韩证 | 申请（专利权）人： | 台山鸿隆光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C9/14;B05C13/02;B05D3/02;H01L33/52 |
| 代理公司： | 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 | 代理人： | 尉敏 |
| 地址： | 529200 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装相关领域，公开了一种LED封装灌胶装置，包括主箱体，主箱体内设有开口向左的灌胶腔，灌胶腔下侧连通设有模具座通腔，模具座通腔下侧连通设有固化腔，灌胶腔上侧连通设有灌胶针头座腔，灌胶针头座腔上侧连通设有推块腔，推块腔右侧连通设有滑动直齿轮腔，灌胶针头在向下运动至模具上侧时，滑块碰触灌胶感应块，使得多个灌胶针头能自动对模具进行灌胶，确保多个LED封装灌胶能一次性完成，代替了人工逐个灌胶，大大提高了灌胶效率，同时灯帽模具座带动灯架竖直向下运动至固化腔内，使得LED灯在灌胶后能第一时间进行固化处理，避免了灯架在移动过程中因晃动而使得发光芯片偏离中心位置，确保了LED灯封装灌胶质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 装置 | ||
【主权项】：
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