[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202080068721.X | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN114514607A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 宫地修平 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金雪梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体模块(1)具备：两个半导体元件(10、20)，俯视的情况的形状为大致四边形，以至少一部分重叠的方式在上下方向堆叠；导电部件(121、123、125)，堆叠于上述两个半导体元件的上表面侧或者下表面侧，与上述两个半导体元件的至少任意一方电连接；以及树脂模制件(130)，将上述两个半导体元件以及上述导电部件一体密封。上述两个半导体元件中的配置于下方的下方半导体元件(20)配置为在不存在上述树脂模制件的状态下俯视上述半导体模块的情况下，能够观测上述大致四边形的大致正交的至少两边的两端部(21～24)的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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