[发明专利]电子部件容纳容器、电子部件串、电子部件容纳容器的制造方法以及电子部件串的制造方法在审
| 申请号： | 202080042157.4 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN114007954A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 清水保弘;中川圣之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D85/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件容纳容器(10)具备：主体部(20)，沿着长边方向(DR1)配置有用于容纳电子部件(1)的多个容纳凹部(21)，各个容纳凹部(21)在高度方向(DR3)上的一侧具有开口部(211)；覆盖片(30)，将覆盖片(30)能够剥离地与主体部(20)接合，使得覆盖容纳凹部(21)的开口部(211)；以及盖部(40)，配置为在与主体部(20)之间夹入覆盖片(30)，主体部(20)在开口部(211)的周围具有朝向与容纳凹部(21)的深度方向相反侧的方向隆起的隆起部(23)，覆盖片(30)沿着隆起部(23)的形状与隆起部(23)接触，且能够剥离地与隆起部(23)接合。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 容纳 容器 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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- 2023-02-15 - 2023-07-18 - B65D73/02
- 本实用新型公开了一种电子元件外包装用凹槽式载带，包括载带组件，所述载带组件包括多个等距设置的载带结构，所述载带结构包括四侧面顶端构造有边缘部的载带盒体，所述载带盒体内开设有放置凹槽，所述放置凹槽内可拆卸设置有碳纤维内盒，所述碳纤维内盒的外表面抵接于放置凹槽的内壁，所述放置凹槽内活动设置有用于供芯片放置的承载板，所述碳纤维内盒的内壁底部等距固定安装有承压弹簧，所述承压弹簧的顶端构造连接于承载板的下端面，所述边缘部的上端面居中可拆卸安装有碳纤维端盖，且边缘部的上端面四角均开设有磁吸定位孔，该抗拉扯的凹槽式载带，结构合理，有利于避免内部芯片因外力作用而形变受损，实用性强。
- 一种电子元器件载带-202320512693.7
- 岳茜峰;韩叶琴;承龙;吕磊 - 长电科技（滁州）有限公司
- 2023-03-16 - 2023-07-14 - B65D73/02
- 本实用新型公开了一种电子元器件载带，包括：本体，其形状为长条状，具有沿第一方向排列的多个用于装载电子元器件的凹陷腔体，以及设置于凹陷腔体开口外侧的安装槽，第一方向为与本体长边平行的方向；隔离限位部件，其包括第一凸起部和第二凸起部，第一凸起部与安装槽配合以使隔离限位部件可分离地安装于安装槽，第二凸起部朝向凹陷腔体内侧以限制电子元器件的移动；盖带，其部分或全部覆盖隔离限位部件并与本体和/或隔离限位部件粘合连接，以将盖带固定在本体上。本实用新型通过增加隔离限位部件，限制凹陷腔体内电子元器件的移动，避免电子元器件与盖带的粘连风险，降低电子元器件损坏率，提高贴装效率和成功率。
- 一种便于拆分的半导体载带-202320253445.5
- 李彦乔 - 上海艾尼得电子包装材料有限公司
- 2023-02-17 - 2023-07-14 - B65D73/02
- 本实用新型涉及载带技术领域，尤其是一种便于拆分的半导体载带，包括载带主体、带盖以及顶带，所述载带主体包括有带槽，所述顶带的底部固定连接有所述带槽，所述带槽的内腔底部固定连接有减震块，所述顶带靠近所述带槽的底端开设有第一凹槽，所述第一凹槽位于所述带槽的两侧，所述第一凹槽远离所述带槽的两侧开设有第一撕口，所述带盖位于所述顶带的顶部，所述带盖上开设有对应第一凹槽的第二凹槽，所述第二凹槽对第一撕口的两端开设有第二撕口；使用者双手拇指与食指分别捏住第一撕口与第二撕口的一边，双手反方向施力，将载带主体与带盖顺着第一凹槽与第二凹槽撕开，使用者从载带内取下需要使用的半导体数量，有利于提高此装置的使用便捷性。
- 一种盖带及电子元器件包装体-202111667185.8
- 王鹏;王龙;何教滢;汤开云;陆艳 - 浙江洁美电子科技股份有限公司
- 2021-12-31 - 2023-07-07 - B65D73/02
- 一种盖带，依次包括基材层、中间层、抗静电涂层、热封层，所述中间层包含乙烯类聚合物、抗静电剂和有机粒子，其中，所述乙烯类聚合物的密度为0.90~0.94g/cm
- 专利分类
