[发明专利]用于激光相互应用的可水洗的耐热且耐等离子体涂层有效
| 申请号： | 202080028318.4 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN113710753B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 约翰·克莱昂·摩尔 | 申请（专利权）人： | 约翰·克莱昂·摩尔 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 艾佳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了用于通过等离子体单一化工艺从基板单一化易碎器件的组合物和方法。证明了包含同时表现出耐热性和水溶性的成分的耐热涂层。这些具有高紫外光相互作用的成分允许激光相互作用以为薄而小的器件制造掩模，例如，薄至150微米或更小的基板，或存在侧边测量为1mm或更小的器件。提供了将该组合物应用于无机基板的方法，通过该方法，紫外线源激光与表面相互作用并产生掩模，该掩模随后在等离子体室中处理以分离(单一化)基板内的器件，然后用水冲洗以去除/溶解激光相互作用和等离子体保护层。冲洗和清洁后，通过拾取和放置工具将器件最终集成到电子电路中。本发明的涂层是一种可水洗的产品，可实现激光和等离子体操作的高选择性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 激光 相互 应用 水洗 耐热 等离子体 涂层 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
