[发明专利]加工装置和加工方法在审
| 申请号： | 202080009612.0 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN113302020A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 池上和哉 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | B24B55/06 | 分类号： | B24B55/06;H01L21/304;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种加工装置，其用于对基板进行加工，其中，该加工装置包括：基板保持部，其具有用于吸附保持所述基板的基板保持面；以及外缘清洗部，其用于清洗所述基板保持面的外缘部。此外，一种加工方法，其对使用所述加工装置的基板的背面进行加工，该加工方法包含以下工序：在利用基板保持部的基板保持面吸附保持所述基板的表面的状态下对所述基板的背面进行加工；以及对所述基板保持面的外缘部进行清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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