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公布日期
2020-11-20 公布专利
2020-11-17 公布专利
2020-11-13 公布专利
2020-11-10 公布专利
2020-11-06 公布专利
2020-11-03 公布专利
2020-10-30 公布专利
2020-10-27 公布专利
2020-10-23 公布专利
2020-10-20 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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[发明专利]表面处理铜箔及铜箔基板在审

【摘要】:
一种表面处理铜箔,包括处理面,其中处理面的空隙体积(Vv)为0.4至2.2μm3/μm2,且处理面的峰度(Sku)为1.6至4.0。
【主权项】:
暂无信息
申请号: 202080002048.X 申请日: 2020-01-15
公开/公告号: CN111936670A 公开/公告日: 2020-11-13
申请/专利权人: 长春石油化学股份有限公司
发明/设计人: 赖建铭;赖耀生;周瑞昌
主分类号: C25D1/04
分类号: C25D1/04;C25D3/38;C25D5/48;C25D7/06
搜索关键词: 表面 处理 铜箔
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地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 台湾;71
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息

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