[实用新型]一种高导热铝基板有效
| 申请号： | 202023286138.2 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213638356U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 何龙;杨永平 | 申请（专利权）人： | 东莞市道生一线路板材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450 | 代理人： | 李英华 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及铝基板技术领域，尤其涉及一种高导热铝基板，包括铝基板、散热槽、导热片、绝缘层、铜箔、焊接层、抗蚀层、铜座架、陶瓷块和灯座，所述铝基板上的下表面开设有散热槽，所述铝基板的上表面与导热片的下表面固定粘接，所述导热片的上表面与绝缘层的下表面固定粘接，所述铜箔的下表面与绝缘层的上表面固定连接，所述焊接层的底部搭接在铜箔的上表面，所述抗蚀层的下表面固定在焊接层的上表面，所述铜座架固定在焊接层的上表面。本实用新型达到了提高铝基板散热效率以及导热性能的目的，使LED芯片的热量能够及时有效散发出去，避免了结温上升现象的发生，而且能够避免应力不均的现象，提高了LED发光效率与荧光粉激发效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 铝基板 | ||
【主权项】：
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