[实用新型]一种可快速传热的轻型化半导体模块有效
| 申请号： | 202022889411.4 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN213905397U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 杨梅;吴永庆 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/30 | 分类号： | H01L35/30 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 郑汝珍 |
| 地址： | 310051 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种可快速传热的轻型化半导体模块，包括P型半导体和N型半导体，包括放热面基板和吸热面基板，所述吸热面基板包括铝板、环氧树脂胶和吸热面导流片，所述铝板与吸热面导流片通过环氧树脂胶连接在一起，所述P型半导体和N型半导体串联后设置在吸热面导流片和放热面基板之间，形成回路。本实用新型提供一种质量轻、弹性好的半导体模块，即在吸热面用铝材替代陶瓷、在铝材和导流片之间用环氧树脂胶粘接，因铝材轻、导热性好，故能保持很好的导热作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 传热 轻型 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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