[实用新型]一种光学晶体加工打磨装置有效
| 申请号： | 202022792222.5 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213765210U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 黄友义;肖芳斌 | 申请（专利权）人： | 福州福睿科光电有限公司 |
| 主分类号： | B24B13/00 | 分类号： | B24B13/00;B24B13/005;B24B41/00;B24B47/04;B24B47/12;B24B55/06;B24B55/03;B01D47/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350000 福建省福州市仓*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶体加工技术领域，且公开了一种光学晶体加工打磨装置，包括机体，所述机体的左侧通过合页铰接有机门，所述机门的背面固定连接有控制器，所述机体的内底壁固定连接有两个一号轴承，两个所述轴承的内侧均固定连接有丝杆，两个所述丝杆的外侧均螺纹连接有螺母，两个所述丝杆的顶部均固定连接有两个皮带轮，两个所述皮带轮的外侧之间传动连接有皮带。该光学晶体加工打磨装置，能够有效的避免加工晶体时产生的粉尘对人体健康造成危害，并且可以通过打磨情况来调节磨盘与晶体之间的距离，还可以对不同大小的晶体进行夹持调节，同时可对磨盘和晶体进行降温，防止过热降低加工效率，有效的提升了光学晶体加工打磨装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 晶体 加工 打磨 装置 | ||
【主权项】：
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