[实用新型]一种用于线路板压合保护的无硅膜有效
| 申请号： | 202021382912.7 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN212413523U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 钟洪添;颜凯 | 申请（专利权）人： | 惠州市贝斯特膜业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;C08J7/04;C09D163/00;C09D5/20;C08L67/02 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 张德兴 |
| 地址： | 516001 广东省惠州市仲恺高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及高分子材料加工技术领域，且公开了一种用于线路板压合保护的无硅膜，包括离型层和基材层，离型层由环氧树脂胶和聚对苯二甲酸乙二醇酯高温下紧密咬合而成,基材层粘附在离型层的下方，基材层为半透PET膜，所述环氧树脂胶粘附在苯二甲酸乙二醇酯的上端，所述环氧树脂胶具有不可逆固化性质。本实用新型中，在FPC压合时，无有机硅离型膜不会产生硅转移，造成线路板脏污，而半透无硅离型膜不含硅元素，且半透无硅离型膜离型层高温下十分稳定，其残余粘着率大于普通有机硅离型膜，即物质残留比现有有机硅离型膜低，该无硅膜可替换市场上大部分有机硅离型膜保护耗材，解决了现有有机硅离型膜硅油转移的问题，避免了造成板面脏污。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 线路板 保护 无硅膜 | ||
【主权项】：
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