[实用新型]一种用于线路板压合保护的无硅膜

说明书

本实用新型涉及高分子材料加工技术领域，且公开了一种用于线路板压合保护的无硅膜，包括离型层和基材层，离型层由环氧树脂胶和聚对苯二甲酸乙二醇酯高温下紧密咬合而成,基材层粘附在离型层的下方，基材层为半透PET膜，所述环氧树脂胶粘附在苯二甲酸乙二醇酯的上端，所述环氧树脂胶具有不可逆固化性质。本实用新型中，在FPC压合时，无有机硅离型膜不会产生硅转移，造成线路板脏污，而半透无硅离型膜不含硅元素，且半透无硅离型膜离型层高温下十分稳定，其残余粘着率大于普通有机硅离型膜，即物质残留比现有有机硅离型膜低，该无硅膜可替换市场上大部分有机硅离型膜保护耗材，解决了现有有机硅离型膜硅油转移的问题，避免了造成板面脏污。

技术领域

本实用新型涉及高分子材料加工技术领域，尤其涉及一种用于线路板压合保护的无硅膜。

背景技术

PCB/FPC行业压合工序中，通常使用的离型膜为分离性优良的有机硅离型膜，但有机硅离型膜在使用中，始终存在少量硅油转移的现象，导致造成板面脏污，影响后工序。为此，我们提出一种用于线路板压合保护的无硅膜。

实用新型内容

本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种用于线路板压合保护的无硅膜。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，包括离型层和基材层，所述离型层由环氧树脂胶和聚对苯二甲酸乙二醇酯高温下紧密咬合而成,所述基材层粘附在离型层的下方，所述基材层为半透PET膜。

作为优选，所述环氧树脂胶粘附在苯二甲酸乙二醇酯的上端。

作为优选，所述环氧树脂胶具有不可逆固化性质。

作为优选，所述环氧树脂胶与聚对苯二甲酸乙二醇酯紧密咬合。

作为优选，所述离型层的厚度为25um-125um。

有益效果

本实用新型提供了一种用于线路板压合保护的无硅膜。具备以下有益效果：

该用于线路板压合保护的无硅膜，在FPC压合时，无硅离型膜不会产生硅转移，半透无硅离型膜的残余粘着率大于普通有机硅离型膜，即物质残留比现有有机硅离型膜低，该无硅膜可替换市场上大部分有机硅离型膜保护耗材，解决了现有有机硅离型膜硅油转移的问题，避免了造成板面脏污。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图例说明：

1离型层、11环氧树脂胶、2基材层、21半透PET膜。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

实施例：一种用于线路板压合保护的无硅膜，如图1所示，包括离型层1和基材层2，所述离型层1由环氧树脂胶11和聚对苯二甲酸乙二醇酯高温下紧密咬合而成,所述基材层2粘附在离型层1的下方，所述环氧树脂胶11粘附在苯二甲酸乙二醇酯的上端，所述基材层2为半透PET膜21。

所述环氧树脂胶11具有不可逆固化性质。

所述环氧树脂胶11与聚对苯二甲酸乙二醇酯紧密咬合。

所述离型层1的厚度为25um-125um。

环氧树脂胶11是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂。