[实用新型]一种用于线路板压合保护的无硅膜有效
| 申请号： | 202021382912.7 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN212413523U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 钟洪添;颜凯 | 申请（专利权）人： | 惠州市贝斯特膜业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;C08J7/04;C09D163/00;C09D5/20;C08L67/02 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 张德兴 |
| 地址： | 516001 广东省惠州市仲恺高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 线路板 保护 无硅膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于线路板压合保护的无硅膜，包括离型层(1)和基材层(2)，其特征在于：所述离型层(1)由环氧树脂胶(11)和聚对苯二甲酸乙二醇酯高温下紧密咬合而成,所述基材层(2)粘附在离型层(1)的下方，所述基材层(2)为半透PET膜(21)。
2.根据权利要求1所述的一种用于线路板压合保护的无硅膜，其特征在于：所述环氧树脂胶(11)粘附在苯二甲酸乙二醇酯的上端。
3.根据权利要求1所述的一种用于线路板压合保护的无硅膜，其特征在于：所述环氧树脂胶(11)具有不可逆固化性质。
4.根据权利要求1所述的一种用于线路板压合保护的无硅膜，其特征在于：所述离型层(1)的厚度为25um-125um。
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