[实用新型]多层电路板与同轴缆线的导接结构有效

专利信息
申请号: 202021310349.2 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN212462081U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 陈文祺 申请(专利权)人: 陈文祺
主分类号: H01R12/53 分类号: H01R12/53;H05K1/18;H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 广东世纪专利事务所有限公司 44216 代理人: 刘卉
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型公开一种多层电路板与同轴缆线的导接结构,包括多层电路板及铜轴线缆。多层电路板具有相对的第一表面及第二表面,多层电路板包含贯穿第一表面及第二表面的至少一通孔及金属线路;铜轴线缆包含芯线及连接芯线的线缆接头,铜轴线缆穿过至少一通孔,且芯线的一端连接金属线路,线缆接头凸伸在通孔外;借此降低接点传输阻抗匹配问题并维持讯号传输传输质量。
搜索关键词: 多层 电路板 同轴 缆线 结构
【主权项】:
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  • 2020-04-08 - 2020-09-11 - H01R12/53
  • 本实用新型公开了电源电缆焊接端子,所述端子内嵌有线缆,所述端子中部皆有第一压接块,且第一压接块包裹线缆前端,所述端子上端皆有第二压接块,且第二压接块皆包裹线缆上端,所述端子底端焊接有焊接块,所述焊接块上端皆开设有冲刺,且冲刺底端与焊盘贴合。本实用新型电源电缆焊接端子设置有焊接块、第一压接块和第二压接块,通过将线缆放入端子内,再将第一压接块和第二压接块将线缆固定在端子上,并且将焊接块插入镀通孔内,提高装置的便捷性。
  • 同轴线缆用压接端子-201811391046.5
  • 鹫埜清;岩下浩司;竹岛英树;井本大蔵 - 日本压着端子制造株式会社
  • 2018-11-21 - 2020-08-04 - H01R12/53
  • 本发明提供同轴线缆用压接端子,向印刷基板的安装设计的自由度高。压接端子(10)具有一组压接筒(1Bc、2Bc)和它们之间的一对脚部(1、1)。压接筒(1Bc、2Bc)能够隔着外部导体(Wb)压接电介质(Di)。各个脚部(1)包含延伸片(11)、脚片(12)以及停止片(13)。当将脚片(12)插入于开设有第一孔(1h)的印刷基板(1p)时,停止片(13)与印刷基板(1p)抵接,从而能够规定使得同轴线缆(Cb)与印刷基板(1p)抵接或者接近的第一安装高度。当将脚片(12)插入于开设有第二孔(2h)和第一槽(1SL)的印刷基板(2p)时,停止片(13)通过,延伸片(11)与印刷基板(2p)抵接,从而能够规定使得同轴线缆(Cb)局部导入到槽(1SL)内的第二安装高度。
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