[实用新型]一种软硬结合的HDI积层线路板有效
申请号: | 202021074096.3 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN211982225U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 孙学超 | 申请(专利权)人: | 江西竞超科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02 |
代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 党冲 |
地址: | 343900 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种软硬结合的HDI积层线路板,包括第一硬线路板、第二对接孔以及绝缘带,所述第一硬线路板的一侧设置有第一软线路板,所述第一软线路板远离第一硬线路板的一侧设置有第二硬线路板,所述第二对接孔开设在第一对接孔的一侧,所述绝缘带连接在第一积层软线路板、第二积层软线路板与第三积层软线路板的内侧边缘处。该软硬结合的HDI积层线路板,不仅通过绝缘带对第一积层软线路板、第二积层软线路板以及第三积层软线路板之间进行绝缘连接,避免该三个积层软线路板之间产生缠绕扭断,而且通过“C”字型第一对接孔和“U”字型第二对接孔之间形成的安装孔结构,从而方便通过不同尺寸连接件对该HDI积层线路板进行对接安装。 | ||
搜索关键词: | 一种 软硬 结合 hdi 线路板 | ||
【主权项】:
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