[实用新型]一种软硬结合的HDI积层线路板有效

专利信息
申请号: 202021074096.3 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN211982225U 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 孙学超 申请(专利权)人: 江西竞超科技股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 党冲
地址: 343900 江*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种软硬结合的HDI积层线路板,包括第一硬线路板、第二对接孔以及绝缘带,所述第一硬线路板的一侧设置有第一软线路板,所述第一软线路板远离第一硬线路板的一侧设置有第二硬线路板,所述第二对接孔开设在第一对接孔的一侧,所述绝缘带连接在第一积层软线路板、第二积层软线路板与第三积层软线路板的内侧边缘处。该软硬结合的HDI积层线路板,不仅通过绝缘带对第一积层软线路板、第二积层软线路板以及第三积层软线路板之间进行绝缘连接,避免该三个积层软线路板之间产生缠绕扭断,而且通过“C”字型第一对接孔和“U”字型第二对接孔之间形成的安装孔结构,从而方便通过不同尺寸连接件对该HDI积层线路板进行对接安装。
搜索关键词: 一种 软硬 结合 hdi 线路板
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西竞超科技股份有限公司,未经江西竞超科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021074096.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top