[实用新型]一种PCB板铜箔展平结构有效
| 申请号： | 202021004048.7 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN212413521U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 宋永其;李德浩;赵小明;凌坤;刘郎 | 申请（专利权）人： | 广东乐维智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京惠智天成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11681 | 代理人： | 刘莹莹 |
| 地址： | 517500 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种PCB板铜箔展平结构，所述铜箔展平结构设置在PCB板搬运装置上，包括：连接块、弹性伸缩单元、吹气嘴安装座和吹气嘴，所述连接块一端固定在PCB板搬运装置上，所述连接块另一端通过弹性伸缩单元与所述吹气嘴安装座连接，所述吹气嘴安装座侧面设置水平出气的吹气嘴。本实用新型的有益效果在于，利用伯努利原理可将PCB板边缘的铜箔快速展平，不影响放料和切割效果，并且可应用于多种PCB搬运设备上，同时结构简单利于调湿和维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 铜箔 结构 | ||
【主权项】：
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