[实用新型]一种晶体加工用研磨装置有效
| 申请号： | 202021000202.3 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN213380954U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 马孙明;彭方;郭玉勇;窦仁勤;毛炯;陈仪翔;张庆礼 | 申请（专利权）人： | 安徽晶宸科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B27/00;B24B37/30;B24B37/34;B24B47/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶体加工用研磨装置，涉及晶体加工装置技术领域，该晶体加工用研磨装置，包括机体、研磨盘和晶体本体，所述机体的顶部分别固定连接有支架和圆环，所述圆环位于支架的内部，所述支架内壁的顶部固定连接有固定杆，所述固定杆的表面开设有卡槽，所述固定杆的表面分别活动套接有套管和配重板，所述套管和配重板均位于卡槽的下方，所述套管的底部与配重板的顶部固定连接，所述套管的侧面固定连接有圆管，所述圆管的内壁与插杆的表面活动连接。本实用新型通过设置圆环、固定杆、配重板和夹具，以解决现有技术中，目前常见的晶体加工用研磨装置在使用时，对晶体进行研磨的操作较为繁琐，从而导致晶体研磨较为不便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 工用 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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