[实用新型]一种晶体加工用研磨装置有效

专利信息
申请号: 202021000202.3 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN213380954U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 马孙明;彭方;郭玉勇;窦仁勤;毛炯;陈仪翔;张庆礼 申请(专利权)人: 安徽晶宸科技有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B27/00;B24B37/30;B24B37/34;B24B47/12
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地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体 工用 研磨 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种晶体加工用研磨装置,涉及晶体加工装置技术领域,该晶体加工用研磨装置,包括机体、研磨盘和晶体本体,所述机体的顶部分别固定连接有支架和圆环,所述圆环位于支架的内部,所述支架内壁的顶部固定连接有固定杆,所述固定杆的表面开设有卡槽,所述固定杆的表面分别活动套接有套管和配重板,所述套管和配重板均位于卡槽的下方,所述套管的底部与配重板的顶部固定连接,所述套管的侧面固定连接有圆管,所述圆管的内壁与插杆的表面活动连接。本实用新型通过设置圆环、固定杆、配重板和夹具,以解决现有技术中,目前常见的晶体加工用研磨装置在使用时,对晶体进行研磨的操作较为繁琐,从而导致晶体研磨较为不便的问题。

技术领域

本实用新型涉及晶体加工装置技术领域,具体为一种晶体加工用研磨装置。

背景技术

晶体加工用研磨装置为平面研磨机,将晶体放置在夹具内,在晶体上放置配重块,配重块压着晶体,晶体的底部与研磨盘接触,平面研磨机的研磨盘旋转,在研磨盘上倒上研磨液,研磨盘旋转对晶体进行研磨。

现有技术中,目前常见的晶体加工用研磨装置在使用时,对数量较多的晶体进行加工时需要使用多个夹具,同时需要配备多个配重块压在晶体上,研磨完成后需将多个配重块依次取下才可将晶体从夹具位置取出,操作繁琐,从而导致晶体的研磨较为不便。

实用新型内容

本实用新型提供了一种晶体加工用研磨装置,具备研磨晶体更加方便的优点,以解决现有技术中,目前常见的晶体加工用研磨装置在使用时,对晶体进行研磨的操作较为繁琐,从而导致晶体研磨较为不便的问题。

为实现研磨晶体更加方便的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶体加工用研磨装置,包括机体、研磨盘和晶体本体,所述机体的顶部分别固定连接有支架和圆环,所述圆环位于支架的内部,所述支架内壁的顶部固定连接有固定杆,所述固定杆的表面开设有卡槽,所述固定杆的表面分别活动套接有套管和配重板,所述套管和配重板均位于卡槽的下方,所述套管的底部与配重板的顶部固定连接,所述套管的侧面固定连接有圆管,所述圆管的内壁与插杆的表面活动连接,所述插杆靠近固定杆的一端贯穿套管并与固定杆的表面活动连接,所述插杆的表面固定套接有导向环,所述圆管的内壁开设有导向槽,所述导向槽的内壁与导向环的表面活动连接,所述导向环表面远离固定杆的一侧与弹簧的一端固定连接,所述弹簧的另一端与导向槽内壁远离固定杆的一侧固定连接,所述弹簧活动套接在插杆的表面,所述插杆远离固定杆的一端固定连接有圆盘,所述配重板的顶部开设有流道,所述配重板的底部与晶体本体的顶部活动连接,所述圆环的内壁开设有凹槽,所述凹槽的内壁与夹具的表面活动连接,所述夹具位于研磨盘的上方,所述晶体本体的表面与夹具的内壁活动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述支架包括立柱和顶板,所述立柱固定连接在机体的顶部,所述顶板固定连接在立柱的顶部,所述固定杆固定连接在顶板的底部。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述流道包括环形槽和通孔,所述环形槽开设在配重板的顶部,所述通孔开设在环形槽内壁的底部。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述夹具包括夹板和方块,所述夹板的内壁与晶体本体的表面活动连接,所述方块固定连接在夹板的侧面,所述方块的表面与凹槽的内壁活动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述方块表面远离夹板的一侧固定连接有活动块,所述凹槽内壁远离夹板的一侧开设有通槽,所述通槽的内壁与活动块的表面活动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述方块的数量为六个,六个所述方块以经过夹板的圆心为阵列中心呈环形阵列分布。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种晶体加工用研磨装置,具备以下有益效果:

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