[实用新型]一种基于平面元件的升压降压boost buck电路有效
申请号: | 202020701101.2 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN212163166U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 李峰;卢星华;陶玉红 | 申请(专利权)人: | 深圳市峰泳科技有限公司 |
主分类号: | H02M3/04 | 分类号: | H02M3/04;H02M1/00;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 | 代理人: | 杨波 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种基于平面元件的升压降压boost buck电路,包括boost‑buck芯片、与所述boost‑buck芯片的SW1接点和SW2接点相连接的电感电路、与所述boost‑buck芯片的Vout接点和FB接点相连接的二极管电路以及分别与所述boost‑buck芯片的Vin接点、Vout接点、SHDN/SS接点以及Vc接点相连接的第一电容电路、第二电容电路、第三电容电路以及第四电容电路;所述第一电容电路、第二电容电路、第三电容电路以及第四电容电路的输出端接同一公共地,上述电路结构结合平面元件的设计可以大大减少FPC/PCB的面积以及提高电子产品的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 平面 元件 升压 降压 boost buck 电路 | ||
【主权项】:
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