[实用新型]一种基于平面元件的升压降压boost buck电路

权利要求书

1.一种基于平面元件的升压降压boost buck电路，其特征在于：包括boost-buck芯片、与所述boost-buck芯片的SW1接点和SW2接点相连接的电感电路、与所述boost-buck芯片的Vout接点和FB接点相连接的二极管电路以及分别与所述boost-buck芯片的Vin接点、Vout接点、SHDN/SS接点以及Vc接点相连接的第一电容电路、第二电容电路、第三电容电路以及第四电容电路；所述第一电容电路、第二电容电路、第三电容电路以及第四电容电路的输出端接同一公共地；还包括并联连接于所述第一电容电路与第三电容电路之间的电阻R1以及与所述boost-buck芯片的FB接点相连接的电阻Rset，该电阻Rset的输入端与boost-buck芯片的FB接点相连接，输出端接公共地。

2.如权利要求1所述的一种基于平面元件的升压降压boost buck电路，其特征在于：所述电感电路包括串接于所述boost-buck芯片SW1接点和SW2接点之间的10uH电感L1；所述boost-buck芯片的Vin接点还连接电源CELLS。

3.如权利要求1所述的一种基于平面元件的升压降压boost buck电路，其特征在于：所述boost-buck芯片的SHDN/SS接点还连接有一开关电路；该开关电路串接一开关SD；且所述开关SD的输出端接公共地。

4.如权利要求3所述的一种基于平面元件的升压降压boost buck电路，其特征在于：所述第一电容电路中串接一电容C1；第二电容电路中串接一电容C2；第三电容电路中串接一电容C3；第四电容电路中串接一电容C4。

5.如权利要求4所述的一种基于平面元件的升压降压boost buck电路，其特征在于：所述电容C1的电容量为10μF；电容C2的电容量为22μF；电容C3的电容量为0.1μF；电容C1的电容量为1μF。

6.如权利要求1至5中任意一项权利要求所述的一种基于平面元件的升压降压boostbuck电路，其特征在于：所述基于平面元件的升压降压boost buck电路对应的PCB线路板包括第一平板电极层、第二平板电极层以及处于所述第一平板电极层与第二平板电极层之间的PI绝缘介质层、平面电容介质材料层和平面电阻介质材料层；所述PI绝缘介质层分别设置于所述平面电容介质材料层或平面电阻介质材料层两侧。

7.如权利要求6所述的一种基于平面元件的升压降压boost buck电路，其特征在于：所述PCB线路板还包括第三平板电极层和第四平板电极层；且所述平面电容介质材料层处于第三平板电极层和第四平板电极层之间；PI绝缘介质层分别设置于第一平板电极层和第三平板电极层之间以及第二平板电极层与第四平板电极层之间；所述平面电阻介质材料层包括第一平面电阻材料层和第二平面电阻材料层；且第一平面电阻材料层处于第三平板电极层中；第二平面电阻材料层处于第四平板电极层中。

8.如权利要求6所述的一种基于平面元件的升压降压boost buck电路，其特征在于：所述PCB线路板还包括第三平板电极层、第四平板电极层、第五平板电极层和第六平板电极层；所述PI绝缘介质层分别设置于第一平板电极层和第三平板电极层之间、第四平板电极层和第五平板电极层之间以及第二平板电极层和第六平板电极层之间；平面电容介质材料层处于第三平板电极层和第四平板电极层之间；平面电阻介质材料层处于第五平板电极层和第六平板电极层之间。