[实用新型]IC陶瓷熔封双列外壳用封装夹具有效
| 申请号： | 202020261775.5 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN211480007U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 洪祖强;宁利华;赵桂林 | 申请（专利权）人： | 福建省南平市三金电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/053;H01L23/10 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陆帅;蔡学俊 |
| 地址： | 353000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种IC陶瓷熔封双列外壳用封装夹具，包括基座板、陶瓷盖板、陶瓷底座，所述陶瓷底座上安装有芯片的双列引线框架，双列引线框架的短边两侧设置有定位凸台，所述基座板上间隔均布有若干呈矩形的凹穴，所述凹穴的深度小于外壳盖板的厚度，基座板上表面于凹穴两侧的短边处设置有定位筋，定位筋的侧边与双列引线框架外侧边间隙配合，定位筋上设置有与双列引线框架上的定位凸台相对应配合的凹槽，定位凸台与凹槽间隙配合，本封装夹具结构简单，设计合理，陶瓷底座与陶瓷盖板熔封对位准确。 | ||
| 搜索关键词： | ic 陶瓷 熔封双列 外壳 封装 夹具 | ||
【主权项】：
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