[实用新型]可实现微幅摆动的运动机构有效
| 申请号： | 202020220769.5 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN211654776U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;庄海云;徐铭;蔡嘉雄;李志峰 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司;江苏启微半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 蔡岩岩 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了可实现微幅摆动的运动机构，包括：置安装主板、设于安装主板上的运动组件、安装于所述运动组件上的固定鞘底以及用于驱动所述运动组件运动的驱动组件，所述驱动组件包括轮摆式联轴转接器以及带动所述轮摆式联轴转接器转动的驱动电机，所述驱动电机传动连接有变速器，所述变速器传动连接于轮摆式联轴转接器，所述轮摆式联轴转接器一端面活动连接有连接杆，所述连接杆另一端活动连接于固定板上。根据本实用新型，具有的震动、摆动以及有效摆幅运动过程，以使清洗工艺设备更为灵活，使得晶圆在清洗的过程不存在清洗盲区。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 摆动 运动 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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