[发明专利]一种防指纹镀膜方法、防指纹镀膜结构及显示装置在审
申请号: | 202011603948.8 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN112746264A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 李龙哲;夏伟;李添;李花;朱小凤 | 申请(专利权)人: | 上海哈呐机电设备有限公司 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/50;C23C16/02;C23C14/24;C23C28/00;G02B1/18 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人: | 林晓青 |
地址: | 201500 上海市金*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及镀膜技术领域,公开了一种防指纹镀膜方法、防指纹镀膜结构及显示装置。该防指纹镀膜方法包括步骤:将基板放置在真空镀膜室,对真空镀膜室进行抽低真空;对基板进行等离子清洗,对真空镀膜室进行抽高真空;用等离子方式在基板上制备无机硅膜层,对真空镀膜室进行抽高真空;蒸发防指纹药丸,在无机硅膜层上形成防指纹层。通过等离子方式加入气态硅油,形成二氧化硅,后蒸发防指纹药丸,硅的成膜速率快,结构简单,产品生产面积大,生产效率高。本发明中,通过等离子方式加入气态硅油,通过化学沉积形成无机硅膜层,后蒸发防指纹药丸,无机硅膜层的成膜速率快,产品生产面积大,生产效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 指纹 镀膜 方法 结构 显示装置 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的