[发明专利]一种将C代码封装成FMU的方法及装置有效
| 申请号： | 202011597097.0 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112667242B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 张桥;李京燕;何子中 | 申请（专利权）人： | 北京世冠金洋科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/41 | 分类号： | G06F8/41 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 尹秀 |
| 地址： | 100193 北京市海淀区东北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种将C代码封装成FMU的方法及装置，所述方法包括：在接收到封装请求的情况下，获取所述封装请求中包含的待封装C代码；基于FMI标准接口将所述待封装C代码封装为动态链接库文件；基于预设的描述性模板生成与所述待封装C代码对应的描述性文件；对所述动态链接库文件和所述描述性文件进行打包，得到FMU。上述过程中，将待封装C代码基于FMI标准接口进行封装，基于FMI标准中的对应接口获取待封装C代码中的输出结果，由于预先对待封装C代码进行封装，输出结果的获取不再受FMU中代码形式的限制，在联合仿真过程中，即使基于C代码编写相关模块，采用上述方法封装成FMU后，也可以实现联合仿真。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 代码 封装 fmu 方法 装置 | ||
【主权项】：
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